从行业技术演进路径看，当前 BOPP 电工膜的技术发展紧密围绕薄膜电容器在下游新能源汽车、光伏发电、柔性直流输变电及第三代半导体（如 SiC 器件）的应用需求，持续向“更薄、更耐温、更耐压”方向发展，以及满足复合集流体对基膜更高力学/机械强度、更低热收缩率的要求。
当前 BOPP 电工膜行业的发展主要集中在以下四个维度：
1、超薄化、轻量化技术趋势
薄膜电容器大容量、小型化的发展趋势促使薄膜材料向超薄化、轻量化的方向发展。超薄化技术是薄膜材料的核心技术之一。在薄膜材料可靠性得到保证的前提下，电容器制造商趋向使用更薄的薄膜材料以降低成本和减小电容器体积。
例如，在近年来新兴的 800V 以上直流场景，电容膜厚度已逐步降至 3µm 左右。复合集流体基膜厚度也正从 4.5µm 向 3µm 级的超薄化方向发展。
2、超耐温技术趋势
超耐温技术旨在研发出耐温性能优于普通纯净 BOPP 聚丙烯薄膜材料 105℃ 耐温限制的薄膜介质。使用超耐温薄膜介质生产的电容器可靠性高，可以在较恶 劣的散热环境下长期工作，以适配碳化硅（SiC）等第三代高温半导体器件的高温工况。
随着新能源汽车、光伏风力发电等新兴领域逐步采用高温高压发展路线， 以及碳化硅（SiC）等第三代半导体的大规模应用，对薄膜电容器提出了更高的耐温性能要求，耐温性能从 105℃极限耐温向 115℃至 125℃逐步升级。
因此，超耐温薄膜材料是该行业的重要发展方向，超耐温膜需求将随下游产业技术升级逐步释放。
3、高耐压技术趋势
高耐压技术旨在提升薄膜介质的击穿场强，以承受更高的电压负荷，实现电容器在满足电路设计电压限制前提下的体积小型化和综合材料成本降低，因此提高绝缘介质耐压程度是行业持续发展趋势。
随着薄膜质量的不断提高，使得每微米薄膜承受的电压（V/μm）有了明显的提高，在制成电容器后的测试中，耐压程度测试由一般 250V/μm 及以下逐步向 280V/μm 以上的高耐压水平提升。此外，新兴领域中产品向高压、高频方向发展，对薄膜电容器等电子元件的耐压值的要求越来越高。
未来，薄膜电容器需要在兼顾更高的耐压性和耐温性的同时向轻量化方面发展，以满足下游对更高耐压值的要求。
4、复合集流体用基膜技术趋势
BOPP 电工膜逐步由应用于电容器进一步扩展到动力及储能电池所用的复合集流体产品当中，由此产生了适应电池生产工艺和工作环境所需的技术要求。
复合集流体采用“金属层-高分子薄膜-金属层”的结构，生产过程相较电容膜需要更高的镀膜温度、更大的拉伸张力，因此对 BOPP 电工膜等基膜提出了更高力学/机械强度、更低热收缩率的要求。
由于电池持续存在轻量化的追求，因此在相同力学/机械强度、热收缩率的基础上，复合集流体用基膜亦有厚度减薄的需求，对基膜材料特性提出了更高要求。
来源：泉州嘉德利
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