2026 年 2 月，公司自主研发的 “无外壳薄膜电容器创新技术及应用工程” 项目通过四川省生产力促进中心成果评价，达到国际先进水平，该技术通过耐高压耐大电流金属化薄膜设计、新型阻燃环氧树脂灌封等突破，实现无外壳一体化封装，解决了传统电容器鼓肚、喷油的难题。
该产品具备防爆、阻燃特性，大幅提升整机系统安全性与可靠性，同时打破日本等国外企业在相关材料、工艺上的垄断，填补国内空白，目前已实现量产。
自 2015 年以来，久信科技已完成 7 轮融资，先后获得经协资产、天立投资、国开科创、建信股权、中天汇富、皓普基金、瑞相资本、峰谷资本、久科投资、朝乾资本等知名投资机构的战略加持，资本认可度持续提升。此次启动上市辅导，将为久信科技进一步扩大产能、强化技术研发、拓展全球市场提供坚实资本支撑。
来源：艾邦智造前沿综合整理
艾邦搭建了“薄膜电容器产业交流群”，松下、TDK、尼吉康、胜业电气、鹰峰电子、南通江海、常捷、铜峰电子、宁波新容、格力新元、顺美莱、久信科技、明路电力、宏发、华容电子、通容电子、宏钇科技、昇凰电子、六和电子、丰明电子等企业已加入：
