东昇再一次迎来技术突破！

东昇自主研发的 高速电容薄膜分切机 已顺利下线，以创新实力刷新行业标准。

技术亮点

• 超宽放卷幅宽：最大可达 1040mm

• 适配超薄电容薄膜：可精准分切 1.0–12μm 薄膜

• 高速性能：直刀最大机械速度 800m/min

• 高精度稳定性：实现高速状态下的精准分切，保证产品一致性与优良品质

赋能电容产业新发展

这款高速分切机的推出，将极大提升电容薄膜生产效率与良品率，满足行业对超薄化、高性能化、规模化 的需求。
它不仅是东昇创新研发的又一力作，更是我们助力电子元器件行业发展的坚实力量。

东昇的承诺

秉承 诚信 · 创新 · 务实 · 高效 的企业价值观，东昇将持续在功能膜装备领域深耕，推动更多高端装备的国产化与产业化。

为促进薄膜电容器行业交流，艾邦特建立“薄膜电容器交流群”，包含电容器企业、材料企业、设备企业等，欢迎加入。