随着大模型训练与推理规模持续扩大，AI 加速卡正快速迈入超高功耗、超大电流、超低电压的新阶段。
以NVIDIA H200 为代表的新一代 AI GPU，已经将单卡功耗推升至 700W 级别，真正的挑战，正在从“算力本身”转向系统级供电稳定性（Power Delivery Network, PDN）。在这一背景下，被动元件，尤其是电容器，正在从幕后走向核心位置。
对硬件工程师而言，H200 并不仅仅是一颗更强的 GPU，而是一套“极端工况”的综合考验：
1. 极端瞬态负载：AI 计算负载在空闲与满载之间的切换发生在纳秒级，核心电流可瞬间跃升至数百甚至上千安培。任何响应迟缓，都会引发电压跌落（Vdroop），直接影响计算稳定性。
2. 高热密度、长时间运行：700W 功耗集中在极紧凑的封装与模组空间内，GPU 周边长期处于 85–105°C 的高温环境，并且要求 7×24 小时不间断运行，对器件寿命提出极高要求。
3. 空间高度受限：GPU 与 HBM 占据了绝大多数板级空间，留给电源与去耦器件的区域极为有限，高容值、小体积、低 ESL/ESR成为硬性条件。
在这样的系统中，电容器早已不只是“滤波器件”，而是算力稳定性的关键基础设施：
瞬态能量支撑（Decoupling）：在 VRM 尚未响应的瞬间，电容器提供关键的电流补偿，防止电压塌陷。
纹波与噪声抑制（Ripple Suppression）：在 0.7–0.8V 的超低工作电压下，将电源噪声控制在毫伏级以内，保障计算精度。
系统级可靠性保障：在高温、高负载、长时间运行条件下，维持供电网络的长期稳定。
在 H200 这样的 AI 加速平台中，电容的可靠性，直接定义了算力的可持续性。对永铭而言，电容不只是独立器件，更是协同运作于AI服务器整个供电路径的能量系统。
面对 H200 级别的挑战，单一类型电容已无法满足需求。
永铭提供的是一套覆盖“电源 → 板级 → GPU → 系统兜底”的完整电容解决方案：
图1：永铭AI服务器电容解决方案的供电示意图
永铭通过多种电容技术在不同电压层级与频段的协同部署，实现对极端瞬态负载、高热密度与 7×24 小时运行工况的稳定支撑。
图2：运作于AI服务器整个供电路径的永铭产品系列推荐以及核心价值
| 服务器电源(PSU/Power Shelf) | |||
| 应用位置 | 电容类型 | 永铭产品系列 | 核心价值 |
| AC-DC/DC-Link | 液态牛角铝电解电容 | IDC3 | 高容量密度（小型化、大容量）/更高的耐压与可靠性/极高的纹波承受能力/更低的等效串联电阻（ESR） |
| DC-Link 协同 | 薄膜电容 | MDP | 稳定母线/降低电解电容应力 |
| 板级DC-DC/VRM | |||
| 应用位置 | 电容类型 | 永铭产品系列 | 核心价值 |
| VRM 输入 | 高分子混合动力铝电解电容 | VHT | 高耐压/高纹波/大能量缓冲/高可靠/长寿命/50000小时高温下持续工作，电容的电性能几乎无变化 |
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VRM 输出 |
高分子固态铝电解电容 | NPC | 超低ESR/快速瞬态响应/高容量密度/能耐受超大电流冲击、能承受高电压浪涌50000小时 |
| 叠层高分子铝电解电容 | MPD19 | ≤3mΩ 超低 ESR + 极低 ESL/有效抑制VRM 与开关电源产生的高频噪声/高容值密度+ 小型化封装优势 | |
| GPU/HBM 供电区域 | |||
| 应用位置 | 电容类型 | 永铭产品系列 | 核心价值 |
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中频稳定 |
叠层高分子铝电解电容 | MPS | 宽温容值稳定（-55℃~+105℃）/无DC Bias衰减/超低ESR/快速瞬态相应 |
| 导电高分子钽电解电容 | TPD | 中频能量支撑能力强/容值稳定，无 DC Bias衰减/高额定电压，系统设计裕量大/低 ESR 且随温度变化小 | |
| 系统级掉电保护(Hold-up) | |||
| 应用位置 | 电容类型 | 永铭产品系列 | 核心价值 |
| 备用供电 | 锂离子电容模组 | SLF | 超低ESR：匹配高功率特性/高能量密度：破解空间焦虑/宽温长寿命：适应恶劣环境/快充快放：毫秒级响应保障 |
AI 算力的竞争，已经不再只是 GPU 制程与架构的竞争，更是供电网络可靠性的竞争。
在H200这样的高端 AI 平台中，一颗电容的性能与寿命，可能决定整台服务器的运行稳定性。永铭，专注于为AI 服务器提供可靠、可持续的电容解决方案，让每一瓦算力，都建立在稳定的电源基础之上。
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