一枚智能戒指从零部件到最终成品,究竟需要经过哪些生产工序?

小编结合一些公开案例及智能戒指的常见制造工艺,按照实际生产顺序,梳理一枚智能戒指从零部件准备到成品出厂的主要流程。

01 零部件准备:完成电子模组与戒指外壳的生产

智能戒指制造的第一步,是准备满足设计要求的电子模组和结构件。

电子部分主要包括柔性电路板(FPC)、主控芯片、PPG光学传感器、温度传感器、运动传感器、电池、充电线圈及其他辅助元器件。

为了适应戒指内部的弧形空间,电路板通常需要采用柔性或刚柔结合的结构设计,使其能够沿戒指内壁弯曲安装。

在电子制造环节,芯片、电阻、电容及传感器等器件通常通过SMT贴片、回流焊等工艺安装到电路板上,形成能够进行后续组装的电子模组。部分特殊元器件则需要额外的焊接或连接工序。

戒指外壳也需要提前加工完成。目前智能戒指的外壳材料主要包括钛合金、不锈钢以及陶瓷等,不同材料对应不同的成型和表面处理工艺。

Oura Ring 4 Ceramic智能戒指陶瓷外壳

以金属外壳为例,一般需要经过精密加工、表面抛光以及PVD镀膜等工序。这些结构件和电子器件通常由相应供应商分别生产,最终进入智能戒指整机组装环节。

02 电路板检测:检查焊点与元器件安装质量

电子模组完成生产后,需要进行质量检测,确认电路板及其上方的器件符合组装要求。

智能戒指的电子元器件排列密集,部分焊点和连接区域无法通过肉眼直接判断质量,因此需要借助专门的检测设备。

常见检测方式包括AOI自动光学检测、X-Ray检测以及电性能测试等。

AOI主要通过工业相机检查元器件位置、焊接外观等问题;X-Ray则可以辅助观察部分隐藏焊点及内部连接情况,识别可能存在的焊接缺陷。

在Ultrahuman公开的生产流程中,电路板会经过X-Ray检测和外观放大检查,随后进入软件烧录工序。通过这一阶段的检测,可以尽量避免存在缺陷的电子模组进入后续封装环节。

03 程序烧录:让电子模组具备运行能力

完成硬件检测后,需要向电路板中的主控芯片写入相应的软件程序。这一环节通常称为固件烧录。

通过烧录设备、测试治具及相应软件,将设备运行所需的固件写入芯片,使其具备传感器控制、数据采集、蓝牙通信、电源管理等基础能力。

程序写入后,需要检查芯片能否正常启动,并确认烧录过程是否成功。

04 电池与充电线圈焊接:完成内部供电系统组装

完成程序烧录后,电子模组开始进入内部组件装配阶段。

智能戒指内部空间有限,电池和充电组件通常需要围绕环形结构进行布局。电池一般采用小型化锂电池,部分产品使用弧形电池,以便更好地适应戒指内部空间。

在Ultrahuman Ring Air的组装过程中,工作人员首先将无线充电接收线圈与电路板连接,再将电池与相应电路焊接,最终形成一套完整的电子组件。

将接收线圈焊接到PCB板上

将电池焊接在PCB板和线圈上

这一环节需要使用焊接设备、定位治具等工具。由于戒指内部组件较小,焊接时需要注意温度、压力及焊接位置,避免损伤电池或其他电子元器件。

完成连接后,通常还需要检查电池供电及充电回路是否正常,确保电子组件能够稳定运行。

05 弯折与装配:将电子组件安装到戒指内部

电子组件完成焊接后,下一步是将其装入戒指外壳。

由于电路板本身具有一定长度,因此需要按照戒指内部的环形空间进行弯折,使其能够贴合外壳内壁。

图源:Ultrahuman

电子组件完成弯折后,工作人员会在指定位置使用胶黏剂或预贴背胶,将其固定在戒指外壳内部。

工人将胶水涂在智能戒指上,以便将PCB板固定到戒指上

在装配过程中,还需要确保PPG光学传感器、温度传感器和其他元器件处于正确的位置。

特别是PPG传感器,其光学窗口需要与戒指内侧的测量区域对应,以保证后续能够正常采集手指的生理信号。

电子组件全部安装完成后,一枚智能戒指的内部硬件结构便基本成形。

06 封装前检测:确保整机功能正常

在进行灌胶封装之前,智能戒指通常还需要进行一次功能检测。

这是因为大部分采用整体树脂封装的智能戒指,一旦内部灌封材料完全固化,电子器件就很难再进行维修或更换。所以在封装前需要尽可能排除硬件及软件问题。

封装前测试软件和功能,以便先进行修复

检测内容一般包括设备启动、传感器工作状态、蓝牙通信、电池供电及充电功能等。

部分产品还会对光学传感器进行初步检查,确认LED与光电接收器能够正常工作。

检测合格后,智能戒指才能进入下一道封装工序。

07 灌胶封装:填充内部空间并保护电子器件

灌胶封装是智能戒指制造过程中非常重要的一道工序。涉及胶水配方、注胶精度及固化参数,直接影响产品的防水性能与良品率,因此也是厂商重点保密的工艺技术。

在电子组件装入外壳之后,戒指内部仍然存在一定的空隙。这些空间需要使用合适的封装材料进行填充,以固定内部器件,并为电子组件提供保护。

目前,大部分智能戒指采用环氧树脂作为内部灌封及贴肤内圈材料。在灌胶之前,需要将已完成组装的戒指放入专用模具中,确保戒指内侧形成符合设计要求的表面形状。

戒指放入硅胶模具中

随后,通过点胶或灌封设备,将配制好的树脂材料注入戒指内部。这一过程中,需要重点控制灌胶量、流动状态及气泡情况。

如果树脂内部存在气泡,可能影响封装质量,甚至在部分关键区域形成空隙。所以一些生产方案会采用真空灌封等方式减少气泡。

以Ultrahuman Ring Air为例,其制造流程使用硅胶模具,并在真空环境下进行环氧树脂灌封。内部存在电池和电子元器件,企业采用相对温和的固化方式,该工序约需24小时。不同厂商采用的树脂配方、灌封设备及固化工艺有所区别,实际固化时间也会有所不同。

08 固化与脱模:形成完整的内圈结构

树脂注入完成后,需要经过一定时间的固化,使液态封装材料转变为稳定的固态结构。

固化过程中,需要控制环境温度、时间等工艺条件,确保树脂充分固化,并尽量减少收缩、开裂或气泡等问题。

待材料达到脱模要求后,工作人员便可以将戒指从模具中取出。

智能戒指内部注入环氧树脂后,去除硅胶层

此时,戒指内部的电子组件已经被封装材料包覆,戒指内侧也初步形成完整的环形结构。

刚完成脱模的产品通常还不能直接作为成品使用,灌胶过程中可能产生溢胶、毛边及局部表面不平整等情况,还需要进行进一步的修整加工。

09 打磨抛光:处理内圈毛边与表面缺陷

脱模后的智能戒指需要进入表面修整环节。这一步主要针对内圈树脂,而非已经完成表面处理的金属外壳。

智能戒指注入环氧树脂后,处理毛边

通过打磨、抛光等方式,去除多余的树脂材料,并处理可能存在的凸起、毛边及粗糙区域。

实际生产中可以使用小型打磨设备、抛光工具以及专用耗材进行加工。

由于戒指内圈直接接触手指皮肤,因此表面质量要求较高,不能存在明显的尖锐边缘或凸起。

完成修整后,戒指内圈应形成相对平整、光滑的表面,并符合产品设计要求。

Ultrahuman公开的制造案例中,需要花费约30分钟完成树脂清理和抛光,使戒指达到可以正常佩戴的表面状态。

10 成品检测:完成尺寸及功能验证

经过灌胶、固化和打磨后,智能戒指已经基本完成制造,但正式出厂前仍需进行最终检测。

首先是外观与尺寸检查。智能戒指需要直接佩戴在手指上,因此内径、厚度及表面状态都需要符合相应规格。检测时使用专用尺寸检具、环规或其他测量设备,判断戒指是否满足对应尺码要求。

然后是电子功能测试,包括设备开机、蓝牙连接、传感器工作状态、电池充放电及固件运行情况。对于具备健康监测功能的智能戒指,还需要根据产品测试规范检查PPG信号、温度测量等功能。

根据整机设计要求,还需要进行防水密封、可靠性及充电安全等测试。部分测试属于研发验证、抽样检测或批次质量控制,并不意味着每枚戒指都需要经历全部实验。

最终,通过检测的智能戒指进入清洁、包装等环节,与充电配件等一同组成完整产品。

来源:androidcentral、Ultrahuman

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智能戒指多元化应用场景与解决方案

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智能戒指领域“陀螺仪+动作算法”的技术及实际应用案例

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钛合金3D打印在智能戒指中的应用

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7

钛合金、陶瓷及不锈钢在智能戒指外壳中的选择

蓝思科技等

8

智能戒指CMF创新:色彩、材料、纹理与表面处理发展趋势

纬图VERTU、莎士比亚等

9

智能戒指与AI眼镜之间的协同发展机会

Rokid、INMO、KiWear等

10

微型锂电池在智能戒指结构中的设计方案

格瑞普、微电新能源、紫建电子等

11

微型振动马达在智能戒指中的应用

安和精密、立德微电子等

12

智能戒指专用SoC发展趋势

Ambiq、英飞凌、Nodic 等

13

磁吸充电、无线充电和NFC充电路线及发展趋势

实佳电子等

14

NFC技术在智能戒指支付、身份认证与无线充电中的应用

恩智浦、意法半导体等

15

无触点充电技术在智能戒指上的应用前景

瑞萨电子、罗姆半导体等

16

柔性线路板FPC在智能戒指中的设计方案

鑫森淼电子、欣兴电子等

17

点胶、灌胶、防水密封工艺在智能戒指量产中的应用

胶粘剂企业、灌胶设备厂商等

18

生物相容性环氧树脂在智能戒指中的应用

中志联新材料、卡洛斯等

19

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作者 czy