精准，亦能耐久：劳士领EtroX® 系列重塑半导体测试可靠性

（上图为AI图：测试插座部件，仅作示意用，请注意甄别）

在半导体制造的微观宇宙中，精度与耐久性决定着技术的边界，每一次微小的移动都关乎着巨大的成败。

当芯片的性能被推向极限，传统材料在微米级孔洞与高温考验中渐显疲态，而新一代高性能材料正悄然重塑测试与制造的极限。在毫秒级的电信号穿梭和微米级的机械精度挑战中，一种既能耐高温、抗化学腐蚀，又能保持出色电学性能和尺寸稳定性的材料被亟需。

劳士领工业两款高性能热塑性材料解决方案

陶瓷聚醚醚酮PEEK：EtroX® V

高性能聚酰亚胺PI：EtroX® I CM

正是为解决这些痛点而生 - 它们凭借优越的物理化学性能，显著提升测试插座的精度与耐用性，将微孔加工从一项充满变数的工艺挑战，转变为一种高度确定性的精密制造过程。它并非简单的材料替代，而是实现设备更优稳定性的核心技术支点。

（上图为AI图：测试插座部件，仅作示意用，请注意甄别）

EtroX® V ｜陶瓷 PEEK 系列

用于制造高精度测试插座及支架的高端材料

EtroX® V 是一款由劳士领工业推出的专为加工电子元器件高精度测试插座而设计的材料。EtroX® V 尤其适用于加工具有极微小孔结构的高精度测试插座，其最小孔径可达0.1mm，成型效果优异，几乎无毛边产生，有效降低单个孔位缺陷导致整个部件报废的风险。在电子元件测试设备这一耗时且成本高昂的制造过程中，EtroX® V 的高精度显著提升了电子元器件测试设备制造的可靠性与经济效益。

EtroX® V 的高精度为那些耗时和成本密集型的电子元件测试设备生产的提供了可靠性和经济效益。特性包括：

· 高拉伸弹性模量；

· 高球压痕硬度；

· 低吸水率和残余应力；

· 高尺寸稳定性；

· 优秀的可加工性。

作为专为满足电子行业严苛要求而开发的高端材料，EtroX® V 已通过多加领先电子元器件制造商的测试，并在评估结果后批准将其用于其元件的质量控制环节。劳士领工业自有材料实验室根据 ISO 标准进行测试，结果表明，与典型竞品材料相比，EtroX® V 在拉伸弹性模量、球压硬度和吸水率方面均展现出显著优势：

拉伸弹性模量（DIN EN ISO 527）：5,300 MPa，远高于参照材料，确保更高强度并减少加工毛刺。

球压硬度（DIN EN ISO 2039-1）：275 MPa，显著优于同类材料，可实现元件的精密加工。

吸水率（DIN EN ISO 62）：仅0.1%，几乎不吸水，在所有测试材料中数值最低。

即使在高达250°C的持续工作温度下，EtroX® V 仍兼具极低残余应力和极高的尺寸稳定性。除测试插座制造外，EtroX® V 还非常适用于智能手机、平板电脑等电子设备生产与组装中所需的高精度固定治具的加工。

EtroX® I CM ｜PI 系列

用于严苛应用环境的高端产品

劳士领高端材料 EtroX® I CM 专为电子、航空航天和汽车行业的严苛需求而开发。由于高温、高速和高负荷下的摩擦磨损往往限制了工程塑料的使用，而 EtroX® I CM 作为一种纯聚酰亚胺材料，具有极高的耐温性能。使用 EtroX® I CM 制作的元件，相比其他热塑性塑料具备显著优势。