圣泉集团自 2005 年起布局电子材料领域，2019 年切入电子级 PPO，2023-2024 年实现千吨级PPO树脂及百吨级碳氢树脂量产，是国内最早布局 PPO 的企业之一，已实现与国际龙头及头部PCB/CCL 厂的联合开发与批量供货，国内市占率领先，产品广泛应用于服务器、高速通信、AI 算力设备、半导体封装及高端电子制造领域。
圣泉集团PPO树脂与OPE树脂采用共线一体化生产模式，现有产线PPO树脂设计产能2000吨/年，因部分产线会切换生产OPE产品，实际有效产能会相应折减，当前产线维持满产满销状态。新建2000吨/年PPO/OPE树脂共线项目预计2026年9月建成投产，投产后公司相关产品产能将进一步提升。
此外，受上游核心原材料价格上涨、下游行业需求景气提升的影响，圣泉集团于2026年7月13日起对PPO、OPE等系列电子树脂产品执行调价，整体上调幅度15%-20%，也建立原材料联动调价机制，后续将结合原料及市场情况动态调整产品价格。
2026年上半年细分核心业务表现尤为亮眼，旗下主营高频高速特种树脂业务的子公司圣泉电子材料实现营收3.02亿元，同比增长47.62%；净利润8239.08万元，同比增长63.83%，板块净利率提升至27.3%。利润增速显著高于营收增速，直观反映高附加值电子材料产品占比持续提升，业务盈利结构持续优化，高端化转型成效落地。
高端AI服务器对高速信号传输、低损耗传输性能要求持续升级，推动下游覆铜板基材从传统环氧体系，加速向PPO、OPE、碳氢树脂等低介电、低损耗体系迭代。据机构测算，M8/M9高端高速覆铜板需求将从2026年的3000万张—4000万张，扩容至2027年的8000万张—9000万张；对应OPE树脂需求将从3000余吨增长至5000吨—6000吨，碳氢树脂2027年需求有望突破万吨级别。下游持续扩容的刚需，为圣泉集团高端电子材料放量提供了坚实的行业底座，国产替代进程持续提速。
