阿科玛旗下企业PI高新材料公司凭借其在全球首创的无拉伸工艺4微米超薄聚酰亚胺薄膜量产技术，荣获2026年KPCA（韩国印刷电路板及半导体封装协会）行业奖。该薄膜厚度仅为传统12.5微米聚酰亚胺薄膜的约三分之一，同时保持与传统薄膜相当的机械性能、热性能及粘接性能。
PI高新材料公司龟尾生产团队负责人李相学荣获“2026年KPCA韩国印刷电路板及半导体封装产业杰出贡献奖”。该奖项旨在表彰他在全球率先推动开发无拉伸工艺4微米超薄聚酰亚胺薄膜量产技术方面所作出的突出贡献。
颁奖典礼于9月9日在仁川庆源斋大使酒店举行。该奖项充分肯定了PI高新材料公司在超薄聚酰亚胺薄膜领域的世界一流技术实力，以及其为推动材料产业发展所作出的贡献。
依托PI高新材料公司在聚合、薄膜流延及收卷工艺领域的深厚技术积累，李相学在构建超薄聚酰亚胺薄膜量产所需的核心技术体系方面发挥了关键作用。尤其是，他主导完成了基于T型模头的流延成膜工艺优化及精密工艺控制技术开发，成功攻克多项关键技术难题，并于2024年成功推动全球首款采用无拉伸工艺生产的4微米超薄聚酰亚胺薄膜实现商业化。
PI高新材料公司生产的4微米超薄聚酰亚胺薄膜，厚度仅为业内广泛使用的12.5微米聚酰亚胺薄膜的约三分之一，但在机械性能、热性能及粘合性能方面均达到与传统薄膜相当的水平。同时该薄膜具备优异的厚度均匀性，较低且稳定的环刚度，可显著提升加工性能，并进一步拓展其在多个领域的应用潜力。
这一技术能够帮助多个先进产业，如柔性印刷电路板（FPCB）、显示器、半导体封装及电动汽车电池等对轻量化、薄型化和高性能化方面日益严苛的要求。
继成功实现5微米聚酰亚胺薄膜量产后，PI高新材料公司又进一步率先推出全球首款4微米超薄聚酰亚胺薄膜，进一步彰显了公司在超薄聚酰亚胺薄膜领域的世界级技术实力。
未来，PI高新材料公司将继续依托差异化材料技术和持续研发创新，助力客户打造高附加值产品，同时不断增强其在全球先进材料市场的竞争力。