艾邦高分子的全新官方网站！！
随着AI算力需求持续攀升，AIDC（AI数据中心）正面临更高功率密度、更严苛能效与更紧迫的交付周期挑战。液冷从“可选项”逐步走向“必选项”，并带动从系统架构到材料体系的全面升级。
2026年9月11日，世索科出席中国国际液冷技术创新发展论坛，围绕AIDC液冷发展趋势、关键痛点与材料解决方案进行了系统解读，助力客户在可靠性、效率与可持续之间取得更优平衡。
冷却介质直接决定浸没系统换热、绝缘、安全及长期运行可靠性。
世索科Galden® 全氟聚醚(PFPE)，是经过商业化验证的双相浸没冷却液：
化学惰性高，全生命周期稳定运行，降低部件腐蚀风险
多沸点牌号可选，高介电强度保障电气安全
不可燃、无毒无异味，适配数据中心现场运维
AI数据中心基础设施对热管理和电源管理组件的运行要求日益严苛，包括更高的温度、更大的机械应力、暴露于冷却流体、易腐蚀环境以及更高电压架构。在这些综合工况下，材料的选择对于确保组件的可靠性、安全性和长期性能至关重要。
世索科三大特种聚合物，助力零部件轻量化升级：
Ryton® PPS：综合性价比突出，极低吸水率，耐水-乙二醇腐蚀，F级绝缘，适配液冷母排、接头管路
Amodel® PPA：韧性优异，生物基牌号具备高阻燃、耐温特性，适合母排挤出/注塑成型
Solef® PVDF：高纯级别，继承半导体行业成熟应用经验，用于歧管与流体管件
AI数据中心不仅仅依赖高性能计算。随着部署规模的扩大，还需要可靠的电力与数据传输、耐用的存储硬件，以及在日益高密度的架构中实现高速连接。
电线电缆绝缘材料：Solef® PVDF和Halar® ECTFE适用于绝缘和护套应用，能够满足电气可靠性、阻燃/低烟/低毒性能以及长期耐用性等关键设计要求
硬盘驱动器组件：KetaSpire® PEEK适用于高性能HDD组件，能满足机械性能和长期可靠性等至关重要的应用需求
连接器：Amodel® PPA、Ryton® PPS和Veradel® PESU适用于PCB及光连接器组件，能满足高速性能、可靠性及设计精度方面的关键需求
AI算力驱动下，液冷已是AIDC高密度部署的必由之路。液冷系统落地，既要选对冷却介质，更要匹配适配严苛工况的零部件材料。
世索科致力于以创新材料驱动液冷未来，一站式解决散热、绝缘、耐化学腐蚀、高压供电等多重技术难题，赋能高可靠、高效率AI数据中心落地。
