支化PC—CH3035B

在电子电器、汽车制造、高端注塑等领域,材料选型始终面临核心痛点:普通线性PC流动性不足,复杂结构产品成型困难、废品率高;高温加工易导致产品发黄、性能衰减;轻薄化与高耐冲击性难以兼顾。为破解行业僵局,沧州大化依托多年高分子新材料研发积淀,重磅推出国产化支化PC新品——CH3035B,以分子结构创新实现性能与加工性的适配平衡,为高端制造注入新动能!

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来源:沧州大化

作者 808, ab