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9月15日，美联新材在投资者关系活动中表示，目前EX材料已运用到M9级CCL，M10级运用还在验证中。
EX电子材料即苊烯碳氢树脂材料，是新一代的高传输率电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，是生产高端覆铜板（印制电路板的重要基础材料）的重要新材料，主要应用于高频覆铜板的电绝缘层，终端应用于算力中心、智驾、通信领域及半导体芯片封装领域。
▲ 图源美联新材
美联新材公司控股企业鞍山辉虹颜料科技有限公司已投产的EX电子材料年产能为200吨，截至目前其产能利用率在稳步提升，仍在配合国内下游新客户进行验证。
▲ EX高性能树脂材料，图源辉虹科技
美联新材表示，目前公司EX电子材料销量稳步增长，同时仍在积极配合国内外下游新客户进行验证，下半年整体销量环比增幅较大。同时，公司正在根据PCB产业发展情况和市场需求研究布局新产能，逐步匹配行业需求。
据悉，辉虹科技EX材料2024年已实现向M8级半导体产品的批量供货，是国内首家且唯一生产聚烯烃树脂及苊烯单体并将其成功应用于电子材料领域的企业，解决了5G/6G通讯使用的特种树脂及单体的关键技术难题，终结了我国该材料高度依赖日本进口的历史。
目前全球能量产EX树脂的企业只有日本JFE和国内辉虹科技。
