国内陶瓷基板及封装行业最新动态


利之达科技陶瓷基板研发生产项目签约襄阳


11月17日,襄阳市电子信息产业链2022年第三次联席会举行,会议现场举行电子信息产业链招商引资项目签约仪式。本次仪式上共签约3家企业,其中,高新区与武汉利之达科技股份有限公司签约陶瓷基板研发生产项目。

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据了解,利之达科技成立于2011年,是由华中科技大学等多家高校科技成果转化成立的高新技术企业,专业从事电子封装材料研发、生产与销售,满足功率电子器件封装需求。利之达科技与华中科技大学共同开发全套DPC陶瓷基板制备技术,已实现大批量生产和销售。

北京漠石完成千万级二轮融资,年产AMB陶瓷线路板10万片以上


北京漠石科技有限公司种子轮由埃米空间投资,近期完成千万级二轮融资,资金用在北京顺义第三代半导体产业园建设半导体材料研发中心和10万片级AMB陶瓷线路板生产中心。


漠石科技于2019年12月入驻埃米空间,致力于第三代半导体要用到的高可靠、高导热AMB陶瓷线路板的研发生产,解决相关技术难题,实现核心产品的自主可控,产品主要应用于航空航天、轨道交通等高端功率器件。

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▲漠石科技展出的AMB氮化硅陶瓷线路板

北京漠石科技有限公司经理张明忠介绍:“目前漠石科技已掌握AMB陶瓷线路板全流程生产工艺,拥有系列自主知识产权的钎焊浆料生产能力,年产陶瓷线路板10万片以上,产品性能指标达到国际先进水平,通过多家客户验证,目标达到百万片级产能,成为国内知名AMB陶瓷线路板供应商。”


中电科十三所年产2000万只陶瓷封装项目签约鹿泉


11月16日上午,2022中国国际数字经济博览会在石家庄市开幕。在开幕式重大项目在线签约仪式上,石家庄有3个项目成功签约,总投资达130多亿元,其中包括鹿泉区高端电子陶瓷材料产业园项目。石家庄市鹿泉区人民政府与中国电子科技集团公司第十三研究所签约此项目。


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陶瓷封装是核心电子元器件的重要组成部分,广泛应用于大规模集成电路、射频器件和电路、半导体光电器件、MEMS器件、电力电子器件等元器件封装,是关键元器件自主化的重要条件,是国家重点支持的领域,有强劲的市场需求。中国电子科技集团公司第十三研究所是国内高端集成电路陶瓷封装的供应商,是国内用户范围最广、供货能力最强的陶瓷封装研制单位。

项目选址石家庄市鹿泉开发区,拟建设完整陶瓷封装研发生产厂房及配套设施,满足2000万只/年产能需求。项目总投资25亿元。通过本项目建设,可充分发挥中国电子科技集团公司第十三研究所的技术优势和产业优势,打造领先的陶瓷封装研制生产基地。

来源:襄阳人大、北京顺义、石家庄日报

12月2-4日,华清电子、艾森达、六方钰成、鼎华芯泰、精瓷半导体、博敏电子、奔创电子、晶弘科技、粤科京华、宇斯特、正天新材、巨浪电子、珠海思加、江西创科、芯瓷半导体、蘅滨电子、伊丰电子、博为光电等陶瓷基板及封装企业齐聚第五届精密陶瓷展览会,地址:深圳宝安国际会展中心4号馆,欢迎莅临参观交流!

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):国内陶瓷基板及封装行业最新动态

作者 czy