2022第五届精密陶瓷展览会将于12月2日-4日在深圳国际会展中心4号馆(宝安新馆)举办!届时,LTCC进口设备经销商--上海住荣科技有限公司将参展,住荣科技主要代理销售日本UHT机械冲孔机、激光打孔机、生瓷片热切机;日本日机装叠片机、温水等静压机;德国YXLON X射线扫描检测等设备,展位号:4A26,欢迎各位朋友莅临参观。
1、日本UHT MP系列机械冲孔机
-
加工范围:150mm / 200mm
-
打孔精度:±10μm
-
生瓷片厚度:最大1mm
-
最大速度:1000孔/min
-
冲孔单元:最多7个或8个
-
材料固定方式:V/F夹具夹持或真空吸附
-
配备集尘装置收集打孔残渣
-
可选配自动上下料
-
加工范围:500×320mm / 600×450mm
-
打孔精度:±10μm
-
生瓷片厚度:最大1mm
-
最大速度:600孔/min
-
冲孔单元:最多12个或10个
-
材料固定方式:V/F夹具夹持及真空吸附
-
配备集尘装置收集打孔残渣
-
可选配自动上下料
-
高输出皮秒UV激光,波长355nm,功率29W@500KHz
-
生瓷片最大230mm,厚度0.5mm
-
振镜扫描速度2500PPS或2X2500PPS
-
加工孔径:ø30µm
-
加工精度:±10µm
-
气源:CDA,0.4-0.7MPa
-
加工工件6"至16"生瓷巴块
-
最大厚度10mm
-
定位精度±5µm
-
加工精度±15µm(图像处理时)
-
切片速度:NC切断方式420cut/min;图像处理方式120cut/min
-
刀片加热温度最高70˚C
-
工作台加热温度最高130˚C
-
可实现工件的单元分割及多边形轮廓加工
-
可实现100X100mm~600X600mm生瓷片的自动揭膜与自动叠片
-
生瓷片厚度:10µm~300µm
-
PET膜厚度:30µm~100µm
-
叠片精度:±10µm
-
最大叠片厚度10mm,最大层数:100层
-
上下层预固定方式:点胶及静电吸附
-
8"及以下生瓷片具有热压功能,最大压力200KN,最高温度120˚C
-
压力容器Ø280mm X 450mm及Ø320mm X 500mm适合6"及8"生瓷片叠层体层压
-
最高压力49MPa,最高温度90°C
-
预热及产品进入时,储水缸及压力容器之间始终保持热水循环保证温度均匀性
-
温度均匀性±1˚C;压力精度±2.5%
-
另有其他尺寸腔体,最高压力可至392MPa,适合MLCC及MLCI生产工艺
-
依赖于弹性体压合治具在无液体环境下能发挥出和湿等静压相同的压合特性
-
适用于高温压合,最高温度300˚C
-
最高压力10MPa
-
新机型可对应急速加热和急速冷却
-
真空(约20Torr)层压,无密封膜对应
-
实现带腔体生瓷片叠层体的压合
-
工作台尺寸:200x200mm
-
切割行程:200mm
-
切割速度:0.1-150mm/sec
-
锯片转速:1,000-8,000rpm
-
锯片尺寸:ODφ100-φ152xIDφ40
-
Y轴行程:0.001-200mm
-
Z轴行程:0.001-75mm
-
W轴行程:90˚
-
专为封装检测及半导体应用量身定制
-
样品尺寸:800mm X 500mm
-
最大投射面积:460mm X 410mm
-
X射线管:FXT-160.50微焦点/FXT-160.51复合焦点
-
最小缺陷检测能力:0.75μm/0.35μm
-
空间分辨率:1.5μm/0.7μm
-
探测器种类:Y.Panel 1308/Y.Panel 1313/Y.Panel 1616
-
最高像素分辨率:1004X620/1004X1004/1276X1276
上海住荣科技有限公司
上海住荣科技有限公司成立于2002年,公司自成立以来,秉承技术创新,服务客户的理念,始终跟踪世界先进技术的步伐,植根电子陶瓷技术领域,为客户提供基于陶瓷互联技术的设计和生产的交钥匙式生产线和工艺制造技术,并且提供相关独立设备,并协助客户工艺开发和优化现有的生产线。我们提供以上成熟可靠的制造系统设备,作为交钥匙解决方案的一部分。同时,我们还提供广泛的技术支持服务,包括:现场工艺开发和培训、为生产线建立标准作业程序、维修及服务、7x24小时技术支持。
展会介绍
地址:深圳国际会展中心4号馆(宝安新馆)
原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):上海住荣科技有限公司诚邀您参观2022第五届精密陶瓷展览会(12月2~4日·深圳)