薄膜电容器作为电子电路中不可或缺的被动元件，其能量存储、滤波、耦合等核心功能均依赖于介电薄膜的性能表现。在众多介电材料中，聚丙烯（PP）、聚酯（PET）、聚碳酸酯（PC）、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）、聚苯硫醚（PPS）与聚醚酰亚胺（PEI）凭借优异的介电特性、加工适应性及场景适配能力，成为当前电容器薄膜市场的主流选择。
图为薄膜电容器，来源科尼盛官网
在各种薄膜材料中，聚丙烯薄膜电容器凭借突出的频率稳定性、低介电吸收特性及优异的耐电压性能，在高频率、大功率应用场景中展现出显著适配性，成为此类场景的核心选择。目前，聚丙烯电容器薄膜是电容器薄膜类别中最主要的类型，占有超过90% 的市场份额。
不同薄膜的比较及聚苯烯薄膜的优势图，来源灼識諧詢
一、 聚丙烯（PP）
其介电常数为 2.2-2.3，介电损耗＜0.0005（1kHz），损耗较低，高频下性能稳定性极佳；具备低吸水性（＜0.03%），不受湿度影响，击穿电压达 15-20kV/μm，耐电晕性优异，连续使用温度为 100-120℃；
加工方面，其双向拉伸后结晶度可达 60%-70%，易进行金属化镀膜，还可制成厚度≥3μm 的薄型化薄膜。
基于这些特性，聚丙烯薄膜电容器的适配优势显著，不仅高频能量损耗极小，纹波电流承受能力强，长期工作可靠性高，无极性设计还能灵活适配交流、直流工况，能量转换效率突出；
应用涵盖电力电子领域的变频器直流母线电容、光伏逆变器高频滤波电容，消费电子中的空调、冰箱启动电容、LED 驱动电源电容，以及通信设备里的 5G 基站电源滤波电容、射频设备耦合电容等。
图为PP薄膜，来源东丽
二、 聚酯（PET）
介电常数为 3.1-3.3，介电损耗＜0.0012（1kHz），介电性能较为均衡,高温（＞100℃）下介电损耗上升明显，耐电晕性一般，击穿电压为 10-14kV/μm；
加工特性方面，采用半结晶结构，加工成本低，可制成≤3μm 的超薄膜，金属化镀膜附着力强且量产规模大。
聚酯材料的电容器适配优势在于容量密度适中，生产成本可控，能满足常规工况下的基础绝缘、滤波与耦合需求，性价比突出，适配大众化场景；
典型应用包括洗衣机、电视机电源滤波电容、普通电源适配器旁路电容，电子设备中的打印机、路由器、机顶盒辅助电容，以及工业辅助领域的中低压变频器非核心回路电容、普通仪器仪表耦合电容等。
图为PET薄膜，来源上海右欣实业有限公司
三、 聚碳酸酯（PC）
介电常数为 2.9-3.1，介电损耗＜0.0015（1kHz），在中高频（10kHz-1MHz）区间的损耗控制优异；
击穿电压达 18-22kV/μm，吸水率 0.15%，机械强度极高（抗冲击性为玻璃的 250 倍）；加工特性为无定形结构，尺寸稳定性好，适配高压场景下的结构承载需求。
聚碳酸酯薄膜电容器的适配优势是高电压耐受能力突出，工作时信号失真小，结构稳定性强，能适配超高压储能与传输场景；
应用集中在电力系统的高压变频器输出滤波电容、电力分压电容，工业设备里的电焊机高压储能电容、UPS 电源高压滤波电容，以及高端消费电子中的 Hi-Fi 音响耦合电容等。
图为PC薄膜，来源道明
四、 聚萘二甲酸乙二酯（PEN）
介电常数为 3.0-3.2（与 PET 接近），介电损耗＜0.001（1kHz），介电稳定性优于 PET,水汽阻隔率是 PET 的 3-5 倍，耐电晕老化性能是 PET 的 2-3 倍，使用寿命＞5 万小时；
加工特性上，其分子链含萘环（刚性更强），金属化兼容性好，可制成薄型化薄膜，性价比介于 PET 与 PPS 之间。
聚萘二甲酸乙二酯材料的电容器适配优势在于高温稳定性、耐湿热老化性能显著优于 PET，容量密度相当，是 PET 的高端替代方案，兼顾性能与成本；
应用在新能源汽车的车载充电器电容、DC-DC 转换器电容（工作温度 80-120℃），高端电子里的 5G 基站电源电容、笔记本电脑快充电容，以及太阳能光伏领域的户外逆变器电容等。
图为PEN薄膜，来源东莞市锦美电子材料有限公司
五、 聚苯硫醚（PPS）
介电常数为 3.0-3.2，介电损耗＜0.001（1kHz），高温（150℃）下介电性能几乎无衰减；耐环境与电气性能上，连续使用温度为 200-240℃，短期可耐 260℃，达到 UL94 V-0 级阻燃（无需添加阻燃剂），同时耐酸碱、有机溶剂，热收缩率＜0.5%；
加工特性是分子链刚性极强，尺寸稳定性优异，但柔韧性较差，成本较高。
聚苯硫醚材料的电容器适配优势是在极端高温、腐蚀环境下仍能稳定工作，无热分解风险，适配高可靠性、苛刻工况需求且耐焊接性突出；
应用涵盖高温工况里的新能源汽车发动机舱电容、航空航天电子设备电容（150-200℃工作温度），特殊环境中的石油化工设备滤波电容、冶金高温炉控制电路电容，以及半导体领域的高频功率模块封装电容、SMT 工艺耐焊接电容等。
图为PPS薄膜，来源东丽
六、 聚醚酰亚胺（PEI）
介电常数为 3.1-3.4（1kHz，），介电损耗＜0.0018（1kHz），高频（100kHz-100GHz）范围内性能波动极小（Dk 变化＜5%）；耐电性能上，击穿电压达 16-20kV/μm，吸水率＜0.2%，高湿度环境下介电性能几乎无衰减，短期可耐 260℃回流焊温度；
加工特性为无定形结构，通过长玻纤增强或无机填料改性后，金属化镀膜附着力显著提升（可避免镀层起皮脱落），熔融流动性良好，可精密成型为≥5μm 的薄膜，线膨胀系数与铜材匹配性佳（6.6×10⁻⁵/℃），能减少热应力导致的界面开裂。
聚醚酰亚胺材料的电容器适配优势在于高压高温协同工况下的介电稳定性突出，高频信号损耗低、信号透过率高，兼具机械强度与耐化学腐蚀性，是连接中高端与苛刻环境的过渡型高性能材料；
典型应用包括新能源汽车领域的高压逆变器电容、通信设备中的 5G 毫米波基站天线模块电容、卫星通信射频滤波电容，特殊场景里的航空航天电子设备电容、半导体晶圆载具配套电容，以及高压照明设备中的节能灯、捕蚊灯高压回路电容等。
图为PEI薄膜，来源SABIC
以上六种聚合物介电材料构建了薄膜电容器的核心性能矩阵，各自凭借结构特性精准匹配不同场景需求，全面支撑了消费电子、新能源、航空航天等领域的技术升级。未来，随着5G通信、新能源汽车、高端制造等领域对薄膜电容器性能的要求将愈发严苛，会进一步推动介电材料技术的创新与突破。