在半导体制造这一纳米级精度主导的领域，材料性能直接定义了工艺极限。聚醚醚酮（PEEK）因其卓越的耐高温性、化学惰性及超低释气特性，成为贯穿芯片制造全价值链的战略性材料。本文将揭秘PEEK如何从晶圆加工到封装测试，为半导体工业提供隐形守护。
一、晶圆制造：PEEK的耐腐蚀与高洁净度
晶圆载具：抗静电PEEK制成的承载盒可耐受240℃高温，其耐磨性避免晶圆划伤，同时抵抗切割、抛光等工序中的化学腐蚀。
CMP固定环：PEEK研磨环比传统PPS寿命延长一倍，其尺寸稳定性确保晶圆表面无污染。
二、光刻与封装：PEEK的精密防护
光罩盒：低脱气PEEK材料防止光罩起雾，其抗静电性能避免投影成像缺陷。
真空吸笔：PEEK吸笔头无痕夹持晶圆，适用于芯片测试环节。
三、新兴趋势：PEEK的轻量化与高功率应用
随着高功率芯片需求增长，PEEK在辐射探测传感器、电力模块封装中崭露头角。其轻量化特性可提升设备续航，成为新能源与机器人领域的新材料选择。
从晶圆到终端，PEEK以性能优势填补传统材料空白，通过持续的材料改性不断突破应用边界。其市场规模预计随半导体技术迭代持续扩大，未来或将成为芯片制造的标配材料。