在半导体车间，静电看不见、摸不着，但破坏力却以纳秒计算。
直接击穿： 人体通常感应不到3000V以下的静电放电，但对于线宽仅几纳米的芯片，几十伏的意外放电就足以击穿栅氧化层，导致晶圆直接报废。
潜在损伤（PID）： 更可怕的是低电压放电——芯片当时没坏，但内部留下了“内伤”，导致产品早期失效，成为设备可靠性的定时炸弹。
微粒吸附： 带电表面会像吸尘器一样吸附空气中的微小颗粒。在Class 10级洁净车间，一颗0.1μm的灰尘落在光刻区域，就可能毁掉整个晶圆图形。
因此，从晶圆制造到封测、运输，防静电材料是必需品。但不同工序、不同接触方式，对防静电的需求并不相同——这就引出了材料阻值的选择问题。
防静电材料家族：四种阻值，四种"角色”
防静电材料的核心指标是表面电阻率（单位：Ω）。它不是"越低越好"，而是"匹配场景才好"。我们可以把这四种材料理解为车间里的四种"角色"：
10¹⁰ - 10¹²Ω 的防静电PEEK：为“临界场景”而生
在半导体车间，有一类场景对材料提出了“矛盾”的要求：既要防静电，又不能导电；既要耐高温，又要洁净；既要PEEK的机械强度，又要抗静电功能。
这就是 1010 - 1012Ω 防静电PEEK的用武之地。它不是要替代导电或耗散材料，而是填补一个“绝缘与导电之间的空白地带”。
1. 从“抑制产生”入手，而非依赖接地 耗散材料（106 - 109 Ω）的核心逻辑是“快速泄放”，这需要可靠的接地路径。但在某些精密结构中，接地并不方便，或者接地本身会影响电气设计。1010 - 1012Ω 的材料走的是另一条路：
抑制电荷产生： 通过材料改性，减少摩擦起电的几率；
缓慢中和： 即使产生电荷，也能通过微弱通路缓慢泄露，或与环境中的离子中和；
适用场景： 适合不方便接地、或需要电绝缘与防静电双重属性的场合。
2. 保留PEEK的“王牌性能”，不被改性牺牲 导电PEEK（< 105 Ω）通常需要添加大量碳填料，导电性虽好，但可能带来机械性能下降（变脆）；而 1010 - 1012Ω 的防静电PEEK，通过本征型或微量添加技术实现抗静电，保留了PEEK原有的：
耐高温性（长期260℃） 高机械强度（可替代金属） 耐化学腐蚀（耐受强酸强碱清洗） 低离子析出（不影响晶圆纯度）
3. 填补“绝缘”与“耗散”之间的应用空白 普通PEEK（绝缘体> 10¹²Ω）：适合需要高绝缘的场景，但在高速摩擦中可能累积静电。
耗散材料（106 - 109Ω）：适合需要快速泄放的接地场景。
防静电PEEK（1010 - 1012Ω）：站在中间——既能缓慢释放静电，防止累积；又保留绝缘特性，不影响电路设计。
它不是“更好”，而是“不同”——为那些既需要PEEK性能、又需要防静电、还要求电绝缘的场景，提供了一个专业选择。
JUTAIPEEK®ESD10#12 的典型工程应用
半导体测试插座(IC Test Socket)、晶圆承载部件(Waffle Pads、Trays)、探针台部件、绝缘支架
JUTAI新一代抗静电技术
产品物性表：
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