9月29日，LG化学宣布开发出尖端半导体封装核心材料—液态PID(Photo Imageable Dielectric)，正式布局人工智能和高性能半导体市场。
PID作为感光绝缘材料，用在半导体芯片和基板之间建立微电路并形成传输电信号通道，是在先进封装工艺中提高电路精密度、增强半导体性能与可靠性的核心材料。
随着高性能半导体对于高精密电路的需求不断攀升，PID的重要性日益凸显。LG化学的液态PID具备高分辨率、低温亦可稳定固化、兼具低收缩和低吸收率的特性，有效提高了工艺稳定性。此外，该产品不含PFAS(全氟及多氟烷基化合物)、NMP和甲苯等物质，更符合环境相关法规要求。
为正式布局PID材料市场，LG化学凭借其在显示器、半导体和汽车等电子材料领域积累的薄膜技术实力完成了薄膜PID的开发，并正在携手全球领先半导体企业进行联合开发。
近年来，伴随着高性能半导体的加速发展，不仅仅是半导体芯片，基板亦需同步大型化和微电路化。基板尺寸越大，越容易因温度变化所致的膨胀收缩系数差异而引发裂纹。同时，现有芯片上使用的液态PID在基板双面应用和均匀涂覆方面仍存在困难。
同时，LG化学已实现封装基板材料覆铜板(Copper Clad Laminate, CCL)、稳定粘接芯片与基板用芯片粘接胶膜(Die Attach Film, DAF)的规模化量产；并通过开发适用于HBM等高性能存储器封装的非导电薄膜(Non-Conductive Film, NCF)、可实现微电路和高层数结构的增层膜(Build-Up Film, BUF)等后道制程工艺材料，持续保持尖端封装半导体材料的竞争力，并不断扩大其在全球半导体材料市场的领先地位。