PCB
印刷电路板
(Printed Circuit Board)
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担负着将电脑、手机这些电子科技产品之“魂”与之“肉身”连接的重任,是整个电子产品的中枢神经。
PCB上排布了一个迷你芯片“工厂”,上面有着许许多多电路“工人”,只要通过一条条小“通道”传递“指令”,它就能工作起来,它承载着所有电路的“脚印”,支撑着整个系统安全高效运转。
很多电路板分布复杂、工作量大,需要一个安全稳定的“宿舍”来收容 → 印刷电路板托盘出马。
PCB
一个“好宿舍” 有哪些标配?
托盘的核心特点
1► 隔热性好
保证高温焊接时的稳定性
2► 抗静电
避免器件受到潜在的放电冲击和损害
3► 结构牢固
维持电路板的长期使用
4►造价合理
高效和节约
只有托盘材质信守上述“良舍公约”,才能让电路板“安居乐业”!
PCB 一个“好宿舍” 该如何建造? 专为PCB组装工艺设计的高性能复合材料 劳士领Durostone®系列玻璃纤维增强复合材料适用于PCB组装工艺内的所有步骤。有三个主要的等级材料适用于表面贴装回流工艺和波峰焊工艺: ·Durostone® CHP760 ·Durostone® CAS761 ·Durostone® CAG762 CHP760 CAS761 CAG762
优异的机械性能,适用于无铅工艺;热导率较低。
优异的加工性能,可制造复杂设计的焊料托盘。
对主流助焊剂所涉及的化学物质具良好的耐腐蚀性。
PCB 一个“好宿舍”如何 适应更复杂的环境? 用于强腐蚀环境的复合系列
在波峰焊过程中,助焊剂、温度和工艺周期时间的组合会导致标准焊料托盘材料的寿命缩短。
解决方案是Durostone® WGR781系列:一种经专门设计用于耐受极端温度和侵蚀性助焊剂的编织玻璃层压板。 含有卤化物或卤素活化剂的助焊剂往往会缩短普通材料的使用寿命。但Durostone® WGR781即使经过数千个循环也不会出现不良影响。编织的玻璃纤维增强层可确保助焊剂不会侵入焊接掩膜的表面,进而使玻璃纤维暴露在外。 用于生产Durostone® WGR781的树脂即使用于280℃的高温下连续操作也不会发生退化。该材料还具有优异的机械性能,即使在波峰工艺较高温度下仍然可以保持必要的尺寸稳定性。
Durostone® WGR781还具有优异的加工性能,其最小壁厚可低至 0.50 mm。 劳士领在复合材料领域拥有丰富的专业知识,包括一系列纤维增强塑料、层压致密木材和压板等等。无论是板材、型材、环,还是缠绕部件、紧固件、焊料托盘等成品部件,劳士领都可根据您的应用为您选择合适的材料解决方案。关注我们,了解更多产品信息。
原文始发于微信公众号(劳士领工业):看复合材料如何为印刷电路板打造“理想居所”